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庆隆达半流淌有机硅灌封胶,适用于电子元器件的封装保护

庆隆达半流淌有机硅灌封胶,适用于电子元器件的封装保护

半流淌有机硅密封胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料,固化后为弹性体。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护。

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  • 山西 晋城
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联系方式

  • 联系人:
    宋女士
  • 地   址:
    山西 晋城 泽州县 巴公化工园区
产品特性:单组份是否进口:否产地:山西晋城
品牌:庆隆达型号:QLD591W/B/T粘合材料:电子元器件、 其他
功能:耐老化性用途范围:电子元器件的局部封装保护包装规格:310ml/筒
树脂胶分类:有机硅工作温度:-60~250固化方式:室温固化

产品详情

591W硅橡胶密封剂                                                                                                              

脱肟型、白色,电器模块等电子元器件的封装。

591B硅橡胶密封剂                                                                                                               

脱肟型、黑色,电子元器件、线路板、继电器、微波炉等的粘接密封。

581硅橡胶密封剂                                                                                                             

脱醇型、各色,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,用于各类电子元器件的封装保护。

产品性能

性能指标

591W

591B

581

外观

白色半流体

黑色半流体

各色半流体

密度(g/mm3)

1.15

1.15

1.15

表干时间(min)

10~30

10~30

5~15

抗拉强度(MPa)

1.0

1.0

1.0

延伸率(%)

200~300

200~300

200~300

硬度(shore A)

30~50

30~50

20~30

剪切强度(MPa)

≥0.5

≥0.5

≥0.5

介电强度(kV/mm)

≥20

≥20

≥20

损耗因子(1.2MHz)

0.001

0.001

0.001

体积电阻(Ω·cm 25℃)

1.0×1015



工作温度范围(℃)

-60~250

-60~250

-60~250

线收缩率(%)

0.3

0.3

0.3

操作工艺

1、清洁表面:将被密封物表面整理干净,除去锈迹、灰尘、水分及油污。

2、施胶:拧开胶管盖帽,刺开封口,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流成半圆形。固化:胶液吸收空气中的潮气,表面开始固化,逐渐向深层固化,在24小时(室温及60%相对湿度)内固化深度为3~4mm。

3、夏季温度高,湿度大,固化会快一些;冬季温度低,湿度小,固化会慢一些。

注意事项

1、硅橡胶吸潮固化,未用完的胶应密封保存。

2、密封贮存于阴凉干燥处,贮存期9个月。


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